高信噪比，清晰捕捉声音细节，提升语音交互体验

宽频响应，还原自然真实音质

低失真设计，提升音质纯净度

尺寸：5.0mm*4.0mm*1.33mm

Sensitivity： -35dB

SNR：75 dB

AOP：136dBSPL

Current：<300μA

超小尺寸封装，适配轻薄设备

高集成度设计，简化终端方案

尺寸：2.25mm*1.75mm*0.8mm

Sensitivity：-37dBFS

SNR： 64dB

AOP：130dBSPL

Current：< 500μA

快速本地唤醒，保护用户隐私

多指令识别，便捷人机交互

超低功耗设计，延长终端续航

支持定制唤醒词，适用于语音交互及事件探测

尺寸：3.56mm*2.65mm*1.08mm

Sensitivity：-38dB

SNR：63dB

AOP：123dBSPL

功耗：<0.5mW

高效过滤2.5μm及以上颗粒，99%过滤5um颗粒

具备IP6X级防尘能力，提升组装良率

尺寸：3.5mm*2.65mm*0.98mm

Sensitivity：-37dBFS

SNR：65dB

AOP：131dBSPL

Current：< 1100μA

IP68级防水防尘，有效防止灰尘和水滴侵入

半导体工艺贴装内置防水膜，产品一致性高

简化整机设计，降低组装难度

尺寸：3.1mm*2.5mm*0.95mm

Sensitivity：-37dBFS

SNR：64dB

AOP：130dBSPL

Current：<600μA

小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆叠设计

采用电容式传感原理，提升抗干扰，实现高精度测量

通过硬件优化及集成，使产品低功耗，延长续航

2mm*2mm*0.76mm/2mm*2.5mm*1.0mm

绝压精度： typ. ±0.3hPa

工作电流：3 μA(@低功耗模式)

小尺寸封装，优化整机轻便化

10ATM防水结构，适配水下应用场景

电容式方案-提升抗干扰能力及精度

2.7mm*2.7mm*1.7mm

绝压精度： typ. ±1hPa

工作电流：3 μA(@低功耗模式)

可测量大气压环境压力及最大45m水深深度

小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆叠设计

2.7mm*2.7mm*1.7mm

绝压精度： typ. ±1hPa

工作电流：3 μA(@低功耗模式)

小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆叠设计

整机结构实现单孔设计简易化

双层屏蔽抗干扰能力提升

3.5mm*2.65mm*1.0mm

压力绝压精度：±0.5hPa

Mic SNR：65dB

高信噪比性能，拾取有效语音震动信号

通过硬件优化及集成，使产品低功耗，延长续航

3.5mm*2.65mm*1.3mm

SNR：≥77dB

电流：120/125μA

小尺寸集成封装，便于终端整机装配

产品高精度，提升测量精确度

可灵活调试测量距离（近距，远距）

4.4mm*2.4mm*1.0mm

测量精度：±3%

测距：5mm~4m

LGA集成封装，便于终端安装

产品高精度，提升测量精确度

通过硬件优化及集成，使产品低功耗，延长续航

17mm*9mm*3.72mm

测量精度：±3%

功耗：0.77w@10 FPS

小尺寸多通道集成封装，支持超窄边框应用设计

高灵敏度、低噪声实现隐蔽式安装下的精准光强感知

通过低功耗与节能优化‌延长终端续航时间

2mm*1mm*0.5mm

3合1（ALS+RGB+Flicker)

光强测量水平低至1mlux

ADC Noise：0.05

局部指尖振动、同时具备按压、滑动和振动反馈功能

反馈迅速

振动模组尺寸小

振动力大

模组尺寸：28mm*4.5mm*5.5mm

最大振幅：25±5μm

振动加速度均值：3g

系统响应：≤10ms

设计灵活：圆形，长方形，正方形，环形等各种形状

结构简单，尺寸客制化设计

无电磁干扰，对结构需求简单

高频性能好，对传统喇叭补偿作用

尺寸 ： φ10.56mm*1.63mm

电容： 27nF

谐振频率：20.8kHz

阻抗： Max 200Ω

工作电压：0.283Vrms

设计灵活：圆形、长方形、环形等各种形状

尺寸设计灵活

高频清晰

尺寸：24.6mm*5.9mm*0.9mm

电容：4.15μF

介电损耗：<5%@1kHz

工作电压：2Vrms

声压级：

灵敏度1，79.5±5dB@300Hz,2Vrms，1cm with baffle；

灵敏度2：93±5dB@1kHz,2Vrms，1cm with baffle

局部振动，振感清晰，滑动跟手性好

适配多种CMF，塑料，金属，玻璃，皮革等表面

防误触，防油污，低功耗

系统响应快（毫秒级）加速度大

最大振幅：15±3μm

振动加速度均值：1.5g

系统响应：≤10ms

用于音频智能眼镜的System SiP

• 采用恒玄BES2600YP蓝牙音频SoC

• 集成蓝牙、降噪和入耳检测功能

尺寸：17.2mm*4.0mm*2.3mm

CPU：dual-core ARM Cortex-A7

蓝牙：BT5.3

行业最小尺寸的AR1平台System SiP

• 单面塑封自带屏蔽层

• 采用高通AR1 Gen1平台方案

• 内部集成CPU、PMIC、Audio PA、Wi-Fi、eMCP等

尺寸：32.00mm*10.5mm*3.35mm

CPU：quad-core ARM Cortex-A55

Wi-Fi：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax

蓝牙：BT5.3

存储：3GB RAM + 16GB ROM

拍摄：12MP@30fps

TWS耳机的System SiP

• 采用BES2300平台

• 双面封装、选择性封装

尺寸：ϕ13.1mm*2.55mm

蓝牙：BT5.0

传感：G Sensor

BOM: 151 components

UWB+BLE+G-Sensor多功能小尺寸SiP

• 采用Qorvo DW3120传感器

• 支持蓝牙连接功能

• 通过FCC标准认证

尺寸：10.5mm*8.3mm*1.2 mm

处理器：ARM Cortex-M4 @64MHz

UWB标准：IEEE 802.15.4z

蓝牙：BT5.0

UWB定位：支持RDoA、PDoA

数据速率：6.8Mbps

消费级UWB SiP

• 集成恩智浦SR100T UWB传感器

尺寸：7.6mm*4.9mm*1.2mm

标准：IEEE 802.15.4z

定位：支持3D-AoA

测距精度：±10cm

测角精度：±3°

数据速率：31.2Mbps

消费级UWB SiP

• 集成恩智浦SR150多协议UWB SoC

尺寸：6.6mm*5.8mm*1.2mm

标准：IEEE 802.15.4z

定位：支持3D-AoA

频段：Channel 5\6\8\9

测距精度：±10cm

测角精度：±3°

数据速率：31.2Mbps

Wi-Fi7 SiP

• 集成高通WCN7851芯片

• 单面塑封自带屏蔽层

• 内部集成2.4G/5G FEM、Filter、Diplexer、
Crystal等

尺寸：13.0mm*9.0mm*1.25mm

Wi-Fi：IEEE 802.11a/b/g/n/ac/ax/be

频率：2.4G/5G/6G

蓝牙：BT5.4 with LE Audio

接口：PCIe、UART

GNSS SiP

• 采用SONY CXD5609芯片

• 支持L1单频定位

• 内部集成Filter、TCXO等

尺寸：4.9mm*5.3mm*0.94mm

网络：支持GPS、GLONASS、

BeiDou、Galileo、QZSS

频率：L1

追踪灵敏度：-161dBm

冷启动灵敏度：-147dBm

启动时间：冷启动35s，热启动2s

PMIC SiP

• 采用MAX77734芯片

• 内部集成Charger、Fuel Gauge、DCDC、
OLED Driver等

尺寸：7.0mm*7.0mm*0.95mm

充电：7.5mA-300mA

静态电流：4.5μA

关断电流：500nA

PPG SiP

• 集成MAX86141、MAX30003芯片

• 支持心率、血氧、心电的测量

• 减少光串扰，提高光效，提升整机性能

尺寸：9.75mm*4.75mm*0.85mm

封装：LGA-38

接口：SPI