压力

歌尔微的压力解决方案，以MEMS与 ASIC技术协同，在小尺寸里实现高精度与低功耗能力，可适应复杂温度环境。凭借先进的封测方案，适配各类严苛场景。在消费级智能穿戴领域，歌尔微凭借前沿技术，为万物互联装上敏锐 “压力触角”，推动行业驶向智能化、精准化新征程。

● MEMS:小尺寸、高精度、片上温度补偿
● ASIC芯片:低功耗、低噪声、宽温度范围、回授网络自动校准、可变增益调节

● 智能化+自动化+模块化+柔性化系统封装及测试可提供堆叠、组合、多腔、预埋、塑封等多形态封装方案

解决方案

高度测量解决方案

高度测量解决方案

高精度定位海拔高度，测量压力变化，精准预测天气情况
● 小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆善设计
● 采用电容式传感原理，提升抗干扰，实现高精度测量
● 通过硬件优化及集成，使产品低功耗，延长续航

该解决方案可应用于以下终端
防水压力解决方案

防水压力解决方案

进行防水处理后校准，达到10ATM防水等级，检测环境压力，支持海拔高度测量，室内外定位辅助
● 小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆善设计
● 采用电容式传感原理，提升抗干扰，实现高精度测量
● 通过硬件优化及集成，使产品低功耗，延长续航

该解决方案可应用于以下终端
高度_水深测量解决方案

高度_水深测量解决方案

高精度定位海拔高度，高精度水下深度监测
● 可测量大气压环境压力及最大45m水深深度
● 小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆叠设计

该解决方案可应用于以下终端
语音&压力组合解决方案

语音&压力组合解决方案

微型化封装应用结构，单器件双功能，可实现压力检测与语音交互的完美结合
● 小尺寸封装适配终端轻薄化及简化硬件堆善设计
● 整机结构实现单孔设计简易化
● 双层屏蔽抗干扰能力提升
● 测量压力的海拔高度同时可进行语音通话功能

该解决方案可应用于以下终端