SiP

歌尔微的SiP解决方案聚焦消费电子、汽车电子、智能家居及工业应用领域，把握客户小型化、轻薄化、集成化的核心诉求，融合自研传感器提供精准感知，高效集成、可靠嵌入，助力各类终端产品实现小型化与高集成性。以先进的封装工艺、丰富的架构设计能力，满足客户的多样化需求。全方位仿真优化，保障产品的制程品质和使用性能。提供硬件、封装、仿真、测试一站式解决方案，极大缩短客户研发周期、降低成本投入，为客户打造极具竞争力的 SiP 解决方案。

● 融合自研声学、压力、触觉、光学等传感器，具备高效集成、高可靠性封装能力

● LGA与BGA单面/双面封装
● 3D堆叠混合封装
● 选择性塑封与金属溅射
● 不规则外形产品封测
● 高密度异质集成，EMI屏蔽、高可靠性的系统级封测

● 模流仿真
● 应力与翘曲仿真
● 热仿真
● 信号完整性仿真
● 电源完整性仿真
● 射频信号与电磁兼容性仿真

● 具备硬件+封装+仿真+测试在内的系统级设计能力

解决方案

硬件设计

硬件设计

产品设计经验
● 智能手表
● 智能手机
● 智能眼镜
● TWS

硬件系统经验
● 客户RFI/RFQ评估
● 硬件原理框图设计
● 电源树设计
● 硬件原理图设计
● 布局评估
● 失效模式与影响分析
封装设计

封装设计

塑封设计经验
● 封装方案可行性研究
● 封装结构设计
● 电磁屏蔽设计
● 封装DFX设计
● 高频高速高密基板设计

基板设计经验
● 功能模块基板设计
● 智能手表SiP基板设计
● 智能眼镜SiP基板设计
● TWS SiP基板设计
● 传感器SiP基板设计
仿真

仿真

● 信号完整性仿真
● 电源完整性仿真
● 射频仿真
● 模流仿真
● 热仿真
● 机械仿真
测试验证

测试验证

EE 验证
● 功能性能验证
● 音频分析
● Sequence/逻辑分析
● IV Curve & LCR量测
● 热点/热成像分析
● 手动焊接&交叉互换验证
● 可靠性/RMA分析
● 光强度测试及色差分析

RF 验证
● 调谐匹配
● TDR&SWR测试
● 测试工装开发与验证
● 谐波/杂散测试
● TWS/Watch SIP信令测试
● 产品Loss校准/ S-parameter量测
● 屏蔽性能测试
● Probe测试/ HW&SW验证

MA 验证
● 微观分析: SEM, NIR
● 材料分析: FTIR, EDS, TDM
● 结构分析: X-ray/CT, SAT,
CSA/P-lapping,
Ultra-prep,
Laser de-cap,
Ion-milling

歌尔微的SiP解决方案可应用于以下终端产品