歌尔微电子亮相第五届中国系统级封装大会

2021-9-29

2021年9月27-29日，第五届中国系统级封装大会在深圳国际会展中心举行，展会以“智能世界从这里起步！迈向智能设计-先进封测-供应链升级-生态圈”为主题，聚焦展示5G、物联网、边缘AI、国产芯片、RISC-V、嵌入式系统、TWS及可穿戴技术、SiP与先进封测、自动驾驶与车联网、共享充换电技术、第三代半导体等技术新品和方案。歌尔微电子股份有限公司作为MEMS器件和微系统模组领域的代表性企业受邀参加。田德文博士出席中国系统级封装大会做主题演讲。

随着摩尔定律放缓，半导体产业进入后摩尔时代，异质集成是半导体发展的一个重要技术路线。随着物联网的发展，MEMS和传感器的异质集成变得至关重要。田德文博士的演讲介绍了MEMS传感器集成过程所遇到的挑战，并指出未来MEMS封装的重要趋势是小型化、组合化以及智能化，并针对消费电子和汽车领域给出技术发展路线。

歌尔微电子致力于成为全球知名的MEMS器件及微系统模组提供商。近年来，依托领先的产品技术和研发团队，实现了从芯片设计、产品封装测试到系统应用等产业链关键环节的覆盖，主营产品包括MEMS芯片、ASIC芯片、智能语音处理芯片，以及基于MEMS技术的声学传感器及模组、气压传感器、组合传感器、智能传感器及微系统模组等。应用于以智能手机、智能耳机、智能可穿戴设备等产品为代表的消费电子领域以及汽车电子、物联网等多个领域。